杠杆资本分配线上 高通与意法半导体，开启新合作
（原标题：高通与意法半导体杠杆资本分配线上，开启新合作）
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亮点
- 战略合作将把意法半导体市场领先的 STM32 微控制器生态系统与高通世界领先的无线连接解决方案结合在一起。
- 无缝集成到现有的 STM32 开发者生态系统中，从而可以简单、快速且经济高效地设计由边缘 AI 增强的下一代工业和消费物联网应用。
高通技术国际有限公司（高通公司子公司）和意法半导体（纽约证券交易所代码：STM）今天宣布建立新的战略合作伙伴关系，共同开发由边缘人工智能增强的下一代工业和消费物联网解决方案。意法半导体是一家全球领先的半导体供应商，服务于各种电子应用领域的客户。 此次高度互补的合作将使两家公司将高通技术领先的人工智能无线连接技术（从 Wi-Fi/蓝牙/Thread 组合片上系统 (SoC) 开始）与意法半导体市场领先的微控制器 (MCU) 生态系统相结合。通过此次合作，开发人员将享受无缝连接软件集成到 STM32 通用 MCU 中，包括软件工具包，从而通过意法半导体的全球销售和分销渠道促进快速和广泛的采用。
高通技术公司连接、宽带和网络业务部总经理 Rahul Patel 表示：“高通技术公司的研发领导力推动了无线物联网的发展，从开创性的 4G/5G 到高性能 Wi-Fi，再到微功耗连接解决方案。我们与意法半导体的合作将高通技术公司一流的连接产品与意法半导体领先的 STM32 微控制器生态系统相结合，将有助于显著加速物联网中功能丰富的功能的开发。我们将共同为物联网应用打造全新的开发者体验，为开发者和最终用户提供无缝集成和最佳性能。”
意法半导体微控制器、数字 IC 和 RF 产品部总裁 Remi El-Ouazzane 表示：“无线连接是边缘 AI 在企业、工业和个人应用中日益多样化的使用场景中快速普及的关键。这就是我们今天与 Qualcomm Technologies 建立无线连接战略合作关系的原因，从 Wi-Fi/BT/Thread 组合 SoC 开始，并已在考虑下一步，以补充我们现有的多协议低功耗蓝牙、Zigbee、Thread 和 sub-GHz 产品组合。 我们设想基于 Qualcomm Technologies 技术的无线连接产品将增强我们的任何 STM32 产品，为我们全球超过 100,000 个 STM32 客户带来巨大价值。”
着眼于更广阔的市场，意法半导体计划推出利用高通技术公司 Wi-Fi/蓝牙/Thread 组合 SoC 产品组合的独立模块，这些模块可与任何 STM32 通用微控制器进行系统级集成。通过意法半导体成熟的软件平台优化并提供给意法半导体开发者生态系统的无线连接将有助于缩短开发时间和上市时间。此次合作产生的首批产品预计将于 2025 年第一季度向 OEM 提供，随后将扩大供应范围。这是双方合作的第一步，双方将逐步制定 Wi-Fi/蓝牙/Thread 组合 SoC 产品路线图，并计划扩展到工业物联网应用的蜂窝连接。
ABI Research 高级研究总监 Andrew Zignani 表示：“预计到 2028 年，消费、商业和工业联网设备的安装基数将超过 800 亿台，高性能无线连接解决方案与多样化微控制器的结合将成为推动下一波无线物联网创新的基础。意法半导体与高通技术之间的此次合作堪称天作之合，得益于意法半导体领先的微控制器生态系统和高通技术在无线连接领域的研发领导地位，这些组合解决方案的日益普及将使企业能够在未来几年更简单、更快速、更具成本效益地应对这个充满活力的物联网市场。”
https://www.qualcomm.com/news/releases/2024/10/qualcomm-and-stmicroelectronics-enter-strategic-collaboration-in
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